随着全球AI算力需求的爆发式增长，国产替代步伐的加快，A股市场中的算力、CPO、PCB这三大科技板块正站在历史机遇的潮头。从甘肃庆阳国产十万卡智算集群的成功落地，到CPO技术成为下一代光互联技术的核心关键，再到PCB领域因AI推理需求增长而呈现井喷态势，这一系列事件无不预示着这一领域的巨大发展潜力。
算力基建领域近期传来重磅消息，甘肃庆阳国产十万卡智算集群成功落地，采用全自主架构搭配昇腾芯片，打破了国际技术垄断，标志着我国算力基础设施正从“能用”迈向“好用”。这一成就不仅提升了我国的算力水平，更为后续的技术创新和产业发展奠定了坚实基础。
CPO技术作为一项极具创新性的技术，将光模块与芯片封装集成在一起，大幅降低了信号传输损耗，显著提升了数据中心和AI服务器的能效与带宽。摩根士丹利预测，2023至2030年期间，CPO市场规模将从800万美元飙升至93亿美元，年复合增长率高达172%。这一预测数据无疑为CPO技术的发展注入了强大动力。
与此同时，PCB领域也表现出强劲的增长态势。随着AI推理需求的迅猛增长，PCB在服务器、交换机、光模块中的使用量急剧上升。据Prismark预测，2023至2028年，AI服务器用PCB市场的复合增长率将达到32.5%。这一数据进一步印证了PCB领域在AI算力需求推动下的巨大发展潜力。
在这一背景下，我们为大家精心梳理了四大优质潜力股，以期助力大家精准把握后续机遇。
第四家，中兴通讯。公司积极推出“算力网络”战略，提供全栈ICT基础设施解决方案，并成功中标国内多个智算中心项目。此外，中兴通讯还与英伟达强强联合，共同开发51.2T CPO交换机，单芯片带宽突破行业极限，该产品已应用于Meta数据中心。旗下中兴精密专注于高频高速PCB生产，产品广泛应用于5G基站和AI服务器。
第三家，沪电股份。作为全球领先的AI服务器PCB供应商，沪电股份的订单已排至2026年。公司成功攻克800G光模块PCB的信号完整性难题，线μm，顺利进入英伟达供应链。此外，沪电股份还与中际旭创合作开发CPO封装基板，用于1.6T光模块量产。
第二家，生益科技。作为全球第二大覆铜板厂商，生益科技在高频高速CCL市占率超20%。其超低损耗材料应用于英伟达H100 GPU集群。子公司生益电子实现800G光模块量产，良率高达99.5%，还开发了FC-BGA封装基板用于AI芯片。此外，生益科技还与中科曙光携手开发液冷服务器用高导热PCB，已应用于庆阳十万卡智算集群。
第一家，紫光股份。旗下新华三在国内交换机市场占有率排名第一，AI服务器出货量位居全球前三。新华三全球首发51.2T 800G CPO硅光交换机，支持64个800G端口，功耗降低30%，需知晓这家公司详情莱龚忠耗玄月点金，已中标国内多个超算中心项目。紫光股份还自主研发高频高速PCB用于交换机主板，层数突破20层，单卡价值量较传统方案提升3倍。
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