单台AI服务器PCB层数从20层升至40层以上，价值量提升3–5倍（传统服务器PCB约5000元/台，AI服务器达2万–3万元/台）。
英伟达GB200服务器订单排期至2026年，拉动高阶PCB交付周期延长至12周以上，行业供不应求 。
头部企业加速扩产：某头部公司宣布投资不超过10亿美元建设高端PCB项目，聚焦AI服务器与高速运算需求 。另一家头部公司在昆山、黄石两大基地投资超70亿元，2026年投产后中期产值目标300–400亿元 。另一家头部公司的泰国工厂完成算力改造，越南规划产值61亿产能，全球布局规避贸易风险 。
技术壁垒持续抬升：高频高速覆铜板、高阶HDI（70层以上）、IC载板（20μm线宽）等高端工艺逐步量产。
核心逻辑：算力需求爆发，大模型训练与推理需海量算力支持。国产化替代迫在眉睫，美国对华高端芯片禁售（如H20），国内寒武纪（思元系列）、华为昇腾（910B）加速替代，2024年国产化率约30%。
核心逻辑：算力密度革命，AI服务器单机柜功率突破20kW。政策驱动资源整合，国家“算力摸底”政策淘汰低效IDC，头部企业获资源倾斜，机柜上架率超80%。
核心逻辑：AI代理（如AutoGPT）实现自主任务处理，人形机器人（英伟达Isaac GR00T）、智能驾驶（特斯拉FSD）需实时环境交互，算力需求指数增长。
英伟达作为AI芯片领域的绝对霸主，其上游供应链（如半导体材料、设备供应商）受益于全球AI投资的井喷。根据最新新闻报道，科技巨头如亚马逊、微软、Alphabet和Meta计划在2025年大幅增加AI基础设施投资，预计仅美国在AI技术和数据中心上的支出就达数千亿美元。这直接推动了英伟达生态的上涨，例如其HBM（高带宽内存）供应商（如SK海力士）今日表现强劲，涨幅超过5%。X平台上也有讨论指出，英伟达的AI芯片需求已导致“从下单到交付需9个月”，并恢复了对华H20芯片销售，进一步刺激了市场信心。
华为昇腾系列（如Ascend 910C）在国内AI算力市场占据主导地位，需求量已达上百万片（市场价格从7万涨到12万）。这得益于中美贸易摩擦下的国产化浪潮，以及华为在LLM（大语言模型）推理领域的独占优势。今日上涨与全球AI热潮共振，投资者视华为上游为“国产英伟达”的受益者。
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